문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 인텔 샌디브릿지 마이크로아키텍처 (문단 편집) === 아이비브릿지 === IDF 2011에서 처음 공개된 샌디브릿지의 공정 미세화판. 인텔의 [[틱톡전략]]에 의해 나온 22nm 공정의 '틱' 제품으로, 2012년 4월 29일 출시되었다. 모바일 프로세서는 같은 해 6월에 출시되었다. 기존 샌디브릿지 대비 CPU 클럭이 평균적으로 0.1GHz 상승되면서 동시에 동클럭 기준 IPC도 5% 정도로 상승되어 종합적인 성능 향상이 5~15% 정도 이뤄진 관계로 아예 새로운 아키텍처 취급하는 경우도 많이 보이나, 구조가 크게 달라지지는 않았으며[* 인텔 전략상 "틱". 즉, 공정 미세화에 해당하는 단계일 뿐. 물론 내장 그래픽의 경우 이 세대부터 DirectX 11을 지원하기 시작했으므로 '아예' 차이가 없는 것까진 아니었다.], 기존 모델과 비교 시 동 클럭의 모델인 경우 성능 차이는 미미한 수준이다. 출시 가격은 기존 2세대에 비해 낮게 잡혔지만, 그때나 지금이나 한국 최초 출시 때의 초기 가격 뻥튀기는 그대로이며, 아이비브릿지 또한 예외가 아니었다. 아이비브릿지와 함께 나오는 칩셋(코드네임 Panther Point)은 B75, Z75, H77, Z77 등의 [[인텔/칩셋#s-2.2.3|7 시리즈]] 칩셋이며 PCIe 3.0 지원, DDR3 1600 MHz 기본 지원[* 1600MHz 메모리 클럭 자체는 샌디브릿지-E/EP에서도 지원되었지만 클라이언트용 한정으로는 아이비브릿지부터 해당된다. 아이비브릿지-EP/EX에서는 DDR3 1866MHz까지 지원한다. PCIe 3.0도 샌디브릿지-E/EP에서는 지원된다.] 등이 특징이다. 샌디브릿지의 [[인텔/칩셋#s-2.2.2|6 시리즈]] 칩셋(코드네임 Cougar Point)에서도 아이비브릿지 CPU의 사용이 가능하나, 메인보드 제조사가 새로운 펌웨어를 제공해 주어야 하며, PCIe 3.0 지원 등 몇몇을 제외하면 7 시리즈 칩셋에서 추가된 기능은 사용할 수 없다. 데스크탑 프로세서는 샌디브릿지에 비해 발열이 방출되지 못해 [[오버클럭]]에 제한을 받는다. 모바일 아이비브릿지는 모바일 샌디브릿지보다 발열과 성능에서 확연한 우위에 있다. 데스크탑용의 아이비브릿지의 경우 칩셋 구조상에 문제가 있는 것이 아니고, 샌디브릿지는 히트 스프레더와 코어 사이에 [[인듐]]을 채워넣는 [[납땜|솔더링]] 방식이라 양호한 열 전달을 보여주지만 아이비브릿지는 이에 비해 열 전도율이 떨어지는 [[서멀 구리스|서멀 페이스트]]를 사용한 것이 원인이다.[* 이 서멀 컴파운드는 열전도율이 5 W/mK 밖에 안된다. 이후 하스웰 리프레시에서 더 좋은 성능의 서멀 컴파운드로 전환된다.] 이에 다른 원인이 있다는 주장도 있지만 확인된 것은 없다.[* 인텔은 솔더링 대신 서멀 페이스트를 이용한 이유를 공식적으로 발표한 적이 없다.]이 때문에 뚜껑을 따서 오버클럭을 하는 사용자들도 종종 발견된다. 자세한 내용은 [[뚜따]] 문서 참조. 물론 오버클럭에 관심 없는 사용자들에게는 해당되지 않는 이야기일 뿐더러 특이한 경우를 제외하고는 리스크에 비해 확연한 이점도 없다. [[노트북|랩탑]]/[[태블릿 PC|태블릿]]용 모바일 CPU의 경우 히트 스프레더가 없기에 이러한 문제를 공유하지 않는다. 잘 알려져 있진 않지만 광고 모델이 [[2NE1]]이다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기